乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修；同时有良好的抗震动，冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充胶的点胶，固化过程，大大节省时间和资金的投入。

乐泰3128胶水---主要用于摄像头模组芯片部位的粘接。其高可靠性的粘接性能，高纯度的黑色液态环氧材料，低温固化等特点；决定了其在摄像头模组芯片部位的粘接专用胶的领导地位。